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Generalidades para la redacción de tu tesis Ejercicio de los ensayos

El proceso fotolitográfico comienza del cubrimiento del substrato por la capa del semiconductor con especial por las añadiduras, luego esta capa se cubre por la composición química, y después de esto la imagen del microesquema es proyectada en que se ha hecho ahora fotosensible la superficie. Como resultado de la adición al siliceo de las mezclas resulta el semiconductor. El proyecto usa el fotomodelo (máscara) especial, que es, algo parecido a, la tarjeta de la capa dada concreta del microesquema. (El microesquema del procesador Pentium III contiene cinco capas; otros procesadores modernos pueden tener la pértiga y más de capas. Durante la elaboración del nuevo procesador será necesario proyectar el fotomodelo para cada capa del microesquema).

Últimamente se observa la tendencia al aumento del substrato y la reducción de la dimensión de los elementos sobre el cristal del microesquema. En el nombre de la tecnología es indicada la dimensión de los elementos separadamente tomados de los esquemas y los transistores.

En la producción del procesador Pentium III, hasta hace poco tiempo, se usaba la tecnología 25-de un micrón, además el área del microesquema es igual 128 2, y la parte del cristal cuadrado – 11,3 mm. En la actualidad los procesadores son hechos por la tecnología 18-de un micrón y se planea el tránsito a la tecnología 13-de un micrón. Esto permitirá prácticamente dos veces aumentar la estaca-en de los microesquemas sobre un substrato.

Para los tests se usaba el pago ASUS A7V de sistema, que tiene los medios para el cambio del coeficiente de la multiplicación del procesador y la tensión de la alimentación de su núcleo, y dos procesadores AMD - Duron 600MHz y Athlon 750MHz. (¡Ahora procesadores AMD suministrados tienen el coeficiente bloqueado de la multiplicación!) el sistema tenía 64Mb de la memoria operativa. En calidad del sistema de operaciones se usaba Windows 98SE. La medida de la temperatura del procesador se cumplía por medio del termocaptador, empotrado en el pago maternal, y el programa ASUS Probe de la versión 1 Para "el calentamiento" del procesador era puesto en marcha Quake II en la ventana 640 en 480 con la velocidad máximamente posible ("TIMEDEMO 1"). La fijación del significado de la temperatura era pasada en 30 minutos después del comienzo del test.

Después de que las conclusiones del cristal eran unidas a los contactos sobre el cuerpo del microesquema, y el microesquema es empaquetado, se cumple el test final. Para determinar la corrección del funcionamiento y la velocidad nominal. Los microesquemas diferentes de una serie poseen a menudo la velocidad distinta. Los aparatos especiales que testan hacen cada microesquema trabajar en las condiciones diferentes (a las presiones diferentes, las temperaturas y las frecuencias de compás), determinando el significado de los parámetros, a que cesa el funcionamiento correcto del microesquema. Está determinada también la velocidad máxima: después de esto los microesquemas son filtrados por la velocidad y se distribuye por los receptores: los microesquemas con los parámetros próximos caen en un receptor. Por ejemplo los microesquemas Pentium 450, 500 y 550 MHz representan un microesquema, e.d. Todos ellos eran imprimidos del mismo fotomodelo, y son hechos de mismo los acopios, pero a finales del ciclo de producción eran seleccionados por la velocidad.

Ya que todos los productores básicos de los ventiladores producen el modelo como para los procesadores Socket A (AMD), y Socket 370 (Intel) no vale la pena detalladamente describir cada uno ellos. Los resultados de los tests cerca de los modelos análogos (como esto se ve sobre el ejemplo del ventilador Golden Orb), serán prácticamente iguales.

Para la creación de las condiciones de temperatura correspondientes a las frecuencias distintas de trabajo y las tensiones del núcleo se usaba la dispersión. Recordáis que la dispersión del procesador es la infracción de las reglas de su explotación y atrae la pérdida de la garantía en caso de la salida del procesador fuera de servicio por el recalentamiento.

Cuando el tratamiento del substrato circular termina, sobre ella será imprimida la cantidad máximamente posible de los microesquemas. El microesquema tiene habitualmente la forma del cuadrado o el rectángulo, al borde del substrato hay algunas partes libres, aunque los productores tratan de usar cada milímetro cuadrado de superficie.